R问你答 加入小组

10个成员 8083个话题 创建时间:2022-04-13

荣耀 Magic V5 折叠屏手机外观公布:“减负不减配”的旗舰机

发表于18天前 35次查看

 荣耀查找设备登录入口

    荣耀MagicV5折叠旗舰7月2日发布,主打"减负不减配",突破轻薄与续航极限,搭载全栈AI生产力技术,实现端云协同、多模态交互及全品牌终端互联,重塑折叠屏体验。

    今天上午,荣耀手机官微发布了旗下待发布新机MagicV5的三张官图,这款手机将于7月2日19时的荣耀MagicV5暨AI生态终端发布会上正式登场。

    图片显示,这款手机主打轻薄,官方的宣传语称其为一款“减负不减配”的折叠旗舰,拥有“最薄”机身和“最长”续航。作为对比,去年发布的荣耀MagicV3折叠屏手机折叠态厚度9.2mm,展开态厚度4.35mm,重量226g,“开创内折品类全新轻薄纪录”。

    而在昨晚,荣耀官微对该机的AI功能进行了预热:荣耀AI智能体打通全端体验闭环,优先突破AI生产力场景下的三大关键技术,支持主动服务、推理规划、智慧决策、全局触达。

    IT之家附新机预热亮点如下:

    AI生产力载体

    个人隐私保护

    实时用户感知

    算力永远在线

    大屏多维互动

    全端体验闭环

    多模感知|主动服务

    意图理解|推理规划

    工具调用|自动执行|智慧决策

    全局触达|尽在掌握

    端云大模型持续进化

    多模态大模型:MagicGUI-Action模型(云)、MagicGUI-Auto模型(云)、MagicVL-Nano模型(端)

    视觉大模型:MagicEdit模型(云)

    大语言模型:MagicAgent-Tool模型(云)、MagicAgent-Plan模型(云)、MagicAgent-Ultra模型(云)、MagicLM-Nano模型(端)

    语音大模型:MagicTTS模型(云)、MagicASR模型(端)、MagicSpeech模型(端)

    突破AI生产力场景三大关键技术

    全栈个人知识库

    全域智能体协同:系统应用的MCP接入→三方服务的MCP接入

    全品牌终端互联:适配鸿蒙(HarmonyOSNEXT手机/Pad)、Windows(PC)、Apple(iPhone/iPad/MacBook)、安卓(手机/Pad)系列产品

    荣耀AI终端生态产品家族

    AI智能体手机:荣耀MagicV5

    AIPC:荣耀MagicBookArt14

    AI平板:荣耀平板MagicPad3

    AI私人助理耳机:荣耀Earbuds开放式耳机

    AI智能手表:荣耀手表5Ultra

发表回复
你还没有登录,请先 登录或 注册!
话题作者
热门小组