英飞凌大学生智能车大赛

    三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。6月11日举行的"2025英飞凌媒体日"活动上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携多位高管，正式发布"在中国，为中国"本土化战略。在低碳化与数字化加速发展的背景下，英飞凌致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，与本土伙伴携手同行，共筑未来。

    从硅基到宽禁带半导体，2024年，英飞凌以一系列突破创新在三大功率半导体材料领域引领行业发展：9月，成功开发全球首款300mm氮化镓功率半导体晶圆；10月，推出全球最薄硅功率半导体晶圆；2025年2月，开始向客户提供首批采用200mm碳化硅晶圆制造技术的SiC产品，以技术创新驱动商业应用，持续巩固在行业内的创新领导者地位。

    市场方面，继拿下全球汽车MCU市场份额第一之后，2024年，英飞凌在整体MCU市场也首次跃居全球首位；连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首；连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。持续领先市场份额的背后，是英飞凌坚持将营收的13%(24财年数据)投入研发的战略定力，更是其"创新永不止步"企业理念的最佳诠释。

    激荡三十驭势而立

    1995年，英飞凌落子无锡，开启了中国市场的发展征程；2003年，英飞凌大学计划启动；2014年，英飞凌中国物流中心落户上海自贸区；2018年，大中华区成立；2024年，英飞凌科技（上海）有限公司正式运营。三十年来，英飞凌始终与时代同频共振，深耕本土需求，以稳健、务实的风格推进在本土市场的卓越运营、创新应用、本土制造和生态整合。2024财年，英飞凌大中华区营收占比达34%，是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。

    在创新应用方面，英飞凌已建立了多个系统能力中心、智能应用能力中心、电源应用实验室、创新应用中心等本土技术应用支持平台，为新能源汽车、可再生能源、AI数据中心、机器人等新兴领域提供系统级解决方案。同时建立"以客户为中心"的创新生态，深度融合产、学、研、用各方力量，通过英飞凌大学计划、蒲公英俱乐部、TeachingCustomer项目、OktoberTech™等生态活动，持续赋能产业升级。